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高密度多重埋孔印制板的设计与制造

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更新时间:2007年05月15日 作者:未知


资料简介:

采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB),其孔径、线宽/线间距以及厚径比分别为0.2mm、0.08mm/0.08mm和15:1,综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求。

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